手机真空镀膜机溅镀的原理是什么

2018-05-23  来自: 东莞市兴族(纳米科技)实业有限公司 浏览次数:361

  手机真空镀膜机溅镀的原理是什么

  以几十电子伏特或更高动能的荷电粒子炮击资料外表,使其溅射出进入气相,可用来刻蚀和镀膜。入射一个离子所溅射出的原子个数称为溅射产额(Yield)产额越高溅射速度越快,以Cu,Au,Ag等最高,Ti,Mo,Ta,W等最低。一般在0.1-10原子/离子。离子能够直流辉光放电(glow discharge)发生,在10-1—10 Pa真空度,在两极间加高压发生放电,正离子会炮击负电之靶材而溅射也靶材,而镀至被镀物上。

  正常放电的电流密度与阴极物质与形状、气体品种压力等有关。溅镀时应尽也许保持其安稳。任何资料皆可溅射镀膜,即便高熔点资料也简单溅镀,但对非导体靶材须以射频(RF)或脉冲(pulse)溅射;且因导电性较差,溅镀功率及速度较低。金属溅镀功率可达10W/cm2,非金属<5W/cm2

  二极溅镀射:靶材为阴极,被镀工件及工件架为阳极,气体(氩气Ar)压力约几Pa或更高方可得较高镀率。

  磁控溅射:在阴极靶外表构成一正交电磁场,在此区电子密度高,进而进步离子密度,使得溅镀率进步(一个数量级),溅射速度可达0.1—1 um/min膜层附着力较蒸镀佳,是现在最有用的镀膜技能之一。

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